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高通:將就韓國8.73億美元反壟斷罰款向最高法院提起上訴

【TechWeb】12月5日消息,據國外媒體報道,在首爾高等法院周三作出維持對高通處以創紀錄8.73億美元反壟斷罰款判決之后,高通表示將向韓國最高法院提起上訴。

高通

早在2016年3月,韓國公正交易委員會(KFTC)認定,高通將調制解調器芯片組的供應和專利權掛鉤不合理,屬于壟斷專利權,因此對其處以罰款并責令其改正。

高通對此裁決不滿,因而向韓國公正交易委員會提起上訴。本周三,韓國首爾高等法院判定,反壟斷執法機構以強迫簽訂不平等合同為由向高通征收8.73億美罰款的監管行為合法。

對于此結果,高通副總裁兼總法律顧問唐•羅森博格(Don Rosenberg)在一份電子郵件聲明中表示:“我們不認同法院接受韓國公正交易委員會(KFTC)部分命令的決定,將立即就這些判決向韓國最高法院提出上訴。”

不過,韓國法院確實在一定程度上站在了高通一邊,它駁回了韓國監管機構關于高通的授權協議對智能手機制造商不公平的指控,這意味著高通不必就這些授權協議進行重新談判。

今年7月,歐盟反壟斷部門也曾對高通處以2.42億歐元(約合2.7億美元)罰款,稱其阻礙基帶芯片市場競爭。高通已對這一裁決提起了上訴。

然而,這還不是高通第一次被歐盟罰款。去年1月,高通被歐盟反壟斷監管機構處以9.97億歐元(約合12.3億美元)罰款,因為該公司向蘋果付費,以換取蘋果獨家使用高通芯片,從而排擠英特爾等競爭對手。

高通為全球許多手機制造商供應芯片,多款5G智能手機均采用該公司的5G芯片。據悉,蘋果預計明年發布一款5G手機,而這款手機也將使用高通的5G芯片。

近日,在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上,高通推出了旗艦手機芯片驍龍865、首款5G SoC中高端芯片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平臺,以及全新3D聲波指紋識別技術。該公司預計,驍龍865和驍龍765/765G將在2020年為最先進的基于安卓的智能手機提供動力。(小狐貍)

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