臺積電反訴芯片代工格羅方德侵權25項專利

北京時間10月2日早間消息,臺積電已在美國、德國和新加坡對芯片代工競爭對手格羅方德(Globalfoundries)提起反訴,稱該這家美國公司侵犯其25項專利。

臺積電正式反擊格芯 控告格芯侵犯25項專利

10月1日消息 據第一財經報道,臺積電今天發公告稱,該公司于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟,控告格芯(GlobalFoundries)侵犯臺積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項

華為麒麟1000處理器采用5nm工藝 Mate 40系列首發

該芯片組采用7nm FinFET Plus EUV工藝,并集成了達芬奇神經處理單元(NPU)和5G調制解調器,麒麟990處理器系列已在4G和5G版本的Mate 30旗艦系列中首次亮相。

半導體丨臺積電向和淞科技等公司訂購價值約103億元設備

臺灣地區半導體制造商臺積電今日發布公告稱,向和淞科技等公司訂購價值新臺幣446.64億元(約合人民幣103億元)的機器設備。

兆易創新擬定增募資約43億元 用于DRAM芯片研發及產業化等項目

上交所上市公司兆易創新(SH:603986)今日發布公告稱,擬定增募資約43億元,用于DRAM芯片研發及產業化等項目。

芯片丨三安光電控股股東引入戰略投資者長江安芯

三安光電今晚發布公告稱,公司控股股東三安集團引入戰略投資者長江安芯。本次權益變動不會導致公司控股股東和實際控制人發生變更。

聯發科5G芯片Geekbench跑分曝光:單核3447 多核12151

今日中午,據數碼博主@數碼閑聊站 消息,聯發科的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。

臺積電回應ITC調查:對侵權指控失望 擁有全球最大半導體產權

美國ITC國際貿易委員會上周末宣布對半導體設備及其下游產品發起兩起337調查,涉及多個中國公司。對于這一決定,臺積電方面發表聲明表示反對,再次否認自己侵犯了專利權。

聯發科5G芯片Geekbench跑分曝光:單核3447 多核12151

聯發科的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。

韓媒:日本批準向韓國提供氟化聚酰亞胺 可制造柔性顯示器

日本最近批準向韓國出口用于柔性顯示器制造的氟化聚酰亞胺。這是日本政府自7月份實施出口限制措施以來,首次允許氟化聚酰亞胺出口。日本還允許出口更多的光刻膠。

芯片丨澳洋順昌子公司淮安光電獲1億元政府補助 已到賬5000萬元

【TechWeb】9月30日消息,深交所上市公司江蘇澳洋順昌股份有限公司(以下簡稱“澳洋順昌”,股票代碼002245)發布公告稱,該公司控股子公司淮安澳洋順昌光電技術有限公司(以下簡稱“淮安光電”

半導體顯示|華映科技擬公開掛牌轉讓控股子公司股權

半導體顯示技術公司華映科技昨晚發布公告稱,擬公開掛牌轉讓控股子公司股權。

芯片丨聯創電子擬將子公司江西聯創2500萬元股權質押給國資創投

【TechWeb】9月30日消息,深交所上市公司聯創電子科技股份有限公司(以下簡稱“聯創電子”,股票代碼002036)發布公告稱,該公司擬將其持有的江西聯創電子有限公司(以下簡稱“江西聯創”)2500

半導體丨耐威科技擬將子公司瑞科通達90%股權分別轉讓給兩家公司

【TechWeb】9月30日消息,深圳證券交易所上市公司北京耐威科技股份有限公司(以下簡稱“耐威科技”,股票代碼300456)發布公告稱,該公司擬將其持有的控股子公司北京瑞科通達科技有限公司(以下簡稱&ldquo

格蘭仕進軍半導體行業:家電、芯片兩手抓

格蘭仕與RISC-V芯片公司SiFive China合作,就物聯網家電產品設計一整套專用、可定制、可靈活設計、高性能、低成本的IoT芯片。

存儲市場庫存仍高  美光明年仍采取保守策略

近期DRAM及NAND Flash價格止跌,但市場庫存仍高。美光預期2020年會計年度第一季(9~11月)營收可望回升至50億美元,但毛利率將進一步下滑,導致獲利預估低于市場預期。

日本8月份對韓出口氟化氫降至0 韓國半導體未受影響

9月27日,日本經濟產業省發布8月貿易統計(確定值)顯示,用于半導體制造的氟化氫對韓出口數量和金額均為零。

外媒:中國自主研發處理器越來越多 美國廠商份額將受影響

近年來國內不斷支持鼓勵和支持國內半導體產業的發展,希望2020年國產率能夠提升到40%,2025年國產率能夠提升到70%,很多國內的大公司也紛紛投入半導體行業,比如阿里巴巴。

臺積電季度財報會議:明年上半年實現5nm量產

在今年的科技圈新品之中蘋果A13芯片無疑是一個焦點,A13相比上一代保持了20%的性能增長,以及40%左右的功耗降低,而此前被寄予厚望的麒麟990雖然使用了最新的7納米EUV工藝,但是在集成5G的影響下(功耗不可過高),

第二大晶圓廠格芯尋求上市 最快2022年實現

2009年AMD將半導體制造業務拆分出來成立了GlobalFoundries(格芯,簡稱GF)公司,自此AMD變成了Fabless無晶圓公司,芯片生產主要交給GF代工,隨后AMD不斷減持股份,已經跟GF沒有持股關系了,后者現在是穆巴達拉投資

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